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合力泰瞄准5G市场，FPC进展可能有所放缓？
5G是一个全新的时代，合力泰掌握核心技术，在电子配件领域独占鳌头，抓住先机，精心布局，在5G引领未来的市场上演一出重头戏，给新兴市场带来无限活力。 众所周知，5G时代来临，在数据采集和云端大数据 ...查看更多
EPTE通讯：挠性电路中的特殊材料
可穿戴技术在电子行业中已很普遍，且有望成为下一代电子产品的盈利类产品。在亚马逊网站搜索可穿戴技术会有30000个结果。挠性电路是可穿戴设备（包括医疗和保健设备）最重要的封装材料。 研发团队正在研究用 ...查看更多
InduBond全面构建层压工艺助力全自动流程
近日，I-Connect007编辑团队与All4-PCB的总裁Torsten Reckert、InduBond的首席技术总监CTO Víctor Láza ...查看更多
未来的先进PCB技术
在近期的一场网络研讨会上，全球IMAPS（国际微电子与封装协会）英国分会及电子和微电子封装工程师分享了关于PCB基板技术发展趋势、研发及未来需求的宝贵知识和经验。这次网络研讨会由英国国家物理实验室的电 ...查看更多
新型芯片可测量多个细胞反应，加快药物研发速度
佐治亚理工学院的研究人员设计出了一种细胞接口阵列，该阵列使用低成本电子产品可以实时测量细胞的特性和反应。这种技术可以更迅速、更全面地测定更多潜在药物的药效和毒性作用。该校电气与计算机工程学院副教授Hu ...查看更多
英特尔登高一呼 SiP成主打星
半导体龙头英特尔在上周召开的架构日（Architecture Day）中发表名为Foveros的全新3D封装技术，首次采用3D芯片堆栈的系统级封装（SiP），来实现逻辑对逻辑（logic-on-log ...查看更多
